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为啥高分子材料是热的不良导体

发表时间:2024-07-22 12:16:34 来源:网友投稿

1.首先高分子内的导热机理主要是声子导热。声子导热即由材料内晶格点阵的震动传递热能,我们把量子化的晶格震动能称为声子,那么高分子内的导热就可以看作是声子传递的过程。

2.声子存在声子散射:包括声子与声子间的散射,声子与界面,缺陷,杂质等间的散射。这是形成热阻的原因。

3.高分子的结晶度相比无机材料低得多,结晶完善度也不太好,内部晶区与非晶区混杂。这使高分子内部本身就存在许多界面、缺陷等,其声子散射相比无机材料严重的多,所以高分子本身的热导率一般较低。

目前提高高分子热导率的做法分为两类:本征型导热、填料型导热。本征型就是通过合成、加工的过程使高分子具备高度结晶、取向,减少声子散射提高热导率;填料型就是加高导热填料做复合材料。

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