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pcb碱蚀工艺流程

发表时间：2024-07-22 12:31:45 来源：网友投稿

1. 开料（CUT）

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程

首先我们来了解几个概念：

（1）UNIT：UNIT 是指 PCB 设计工程师设计的单元图形。

（2）SET：SET 是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个 UNIT 拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。

（3）PANEL：PANEL 是指 PCB 厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个 SET 拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

2. 内层干膜（INNER DRY FILM）

内层干膜是将内层线路图形转移到 PCB 板上的过程。

在 PCB 制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是 PCB 制作的根本。所以图形转移过程对 PCB 制作来说有非常重要的意义。

内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

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