当前位置：新励学网 > 建筑专业 > 结合层和细部附加层区别

结合层和细部附加层区别

发表时间：2024-07-22 12:51:25 来源：网友投稿

主要区别在于它们所包含的内容和作用不同。结合层主要用于连接不同的材料，以实现电路板上的电气连接，而细部附加层主要用于修复和优化电路板制造过程中的一些问题，以提高电路板的质量和性能。

结合层和细部附加层都是电子电路板设计中的常见术语，它们的区别主要在于它们所包含的内容和作用不同。

结合层（Bonding Layer）是指在电路板上连接两个或多个元件引脚或导线之间的一层材料。通常结合层被用来连接不同的材料（如金属、塑料等），从而实现元件之间的电气连接。结合层通常由粘合剂或焊料等材料构成，并通过热压等方式将元件引脚或导线固定在电路板上。

细部附加层（Subtractive Layer）是指在电路板上添加一层或多层的特殊材料层，用于在电路板制造过程中进行修复和优化。细部附加层可以用于修正印刷电路板（PCB）的平整度、调整信号完整性、添加抗蚀剂或保护层等。细部附加层通常由导电材料、绝缘材料和热稳定材料等组成，可以通过光刻、干膜等方式制作。

免责声明：本站发布的教育资讯（图片、视频和文字）以本站原创、转载和分享为主，文章观点不代表本网站立场。

如果本文侵犯了您的权益，请联系底部站长邮箱进行举报反馈，一经查实，我们将在第一时间处理，感谢您对本站的关注！