电子科技大学集成电路与集成系统专业课程安排
发表时间:2024-07-26 07:14:09
来源:网友投稿
课程简介
教学内容有三部分:单项工艺;仪器设备;典型产品工艺流程。单项工艺主要包括:硅片制备,外延,热氧化,薄膜淀积,光刻,腐蚀,掺杂,及相关的新技术。仪器设备介绍当前微电子芯片制造主要采用的设备,测试检验用的主要仪器及发展趋势。典型产品工艺流程介绍典型晶体管和IC芯片制作工艺流程。
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