哪些大学有电子封装专业研究生培养点

发表时间：2024-07-28 21:37:38 来源：网友投稿

全国开设电子封装技术专业的大学有北京理工大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、南昌航空大学、华中科技大学、桂林电子科技大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学、厦门理工学院、上海电机学院等，以下是具体大学名单一览表，排名不分先后：

北京理工大学

电子封装技术

哈尔滨工业大学

工科试验班

机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、机器人工程、工业工程、材料科学与工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、智能材料与结构、电子封装技术、能源与动力工程、新能源科学与工程、储能科学与工程、飞行器动力工程、测控技术与仪器、精密仪器、智能感知工程

智能装备与先进材料

江苏科技大学

电子封装技术

南昌航空大学

电子封装技术

华中科技大学

电子封装技术

桂林电子科技大学

机械类

机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程

西安电子科技大学

自动化类

机械设计制造及其自动化、工业设计、电子封装技术、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机器人工程

上海工程技术大学

电子封装技术

厦门理工学院

电子封装技术

上海电机学院

电子封装技术

哈尔滨工业大学(威海)

材料类

材料科学与工程、智能材料与结构、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术。

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

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