电子封装技术专业考研方向

发表时间：2024-07-12 02:03:08 来源：网友投稿

电子封装技术专业考研方向共有4个，分别为材料加工工程专业方向、材料物理与化学专业方向、材料工程专业方向、材料学专业方向。

1、材料加工工程专业。

材料加工工程专业是培养从事高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造及高分子新材料研发的高级工程技术人才。本专业学生主要学习高聚物化学与物理的基本理论和高分子材料的组成、结构与性能知识及高分子成型加工技术知识。

2、材料物理与化学专业方向。

材料物理与化学专业就业前景比较好，一是因为此专业既研究基础理论研究,更注重先进材料的研究与开发工作，再就是此专业涉及范围比较广泛，在各个行业都有很好的应用，所以此专业的就业面广。

3、材料工程专业。

材料工程硕士属于工程硕士下属的一个研究领域，主要培养具有坚实材料工程理论基础和专业知识，了解材料工程行业内发展动向的，掌握材料化学成分和组织结构的分析方法、材料制造过程的质量监控、材料的改进技术等。

4、材料学。

材料学是研究材料的制备或加工工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学，材料化学，与电子工程结合，则衍生出电子材料，与机械结合则衍生出结构材料，与生物学结合则衍生出生物材料等等。

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