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哈工大电子封装研究生好就业吗

发表时间:2024-08-21 16:40:14 来源:网友投稿

很好就业

电子封装技术专业是一门新型交叉电子制造学科,以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象,以满足电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标,涉及光、机、电、热、材料等多学科,涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域,是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。

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