厦门理工学院电子封装技术专业

福建厦门市

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招生填报

专业简介

厦门理工学院工学专业（电子信息类-电子封装技术）

厦门理工学院工学专业（电子信息类-电子封装技术）旨在培养具有扎实理论基础和实践技能的高级工程技术人才。本专业紧密结合国家战略性新兴产业的发展需求，特别是电子信息领域的发展趋势，为学生提供了全面的学习和实践机会。

本专业课程设置科学合理，涵盖了电子封装技术的基本理论、设计方法、工艺流程以及相关的材料科学知识。主要课程包括：

微电子学基础

电子封装材料

电子封装工艺

电子封装设计

微电子制造设备

电子封装测试与可靠性

毕业生可在以下领域找到就业机会：

电子封装及相关产品设计、开发、制造

微电子企业、半导体企业、电子信息企业的技术支持与研发

高新技术企业的电子封装技术岗位

教育机构、科研院所的科研与教学工作

厦门理工学院工学专业（电子信息类-电子封装技术）为四年制本科教育，学生在完成规定课程学习并通过考核后，可获得工学学士学位。

通过本专业的学习，学生将具备电子封装技术的专业知识，能够在电子信息行业发挥重要作用，为我国电子信息产业的发展贡献力量。

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