南昌航空大学电子封装技术专业

江西南昌市

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专业简介

南昌航空大学电子信息类电子封装技术专业说明

南昌航空大学电子信息类电子封装技术专业旨在培养具备扎实的电子封装技术基础理论和实践能力的高级工程技术人才。本专业以电子科学与技术为基础，结合现代电子封装技术，使学生能够在电子封装领域从事设计、制造、检测、维护等工作。

实践教学：南昌航空大学注重实践教学，为学生提供丰富的实验设备和实习机会，确保学生能够掌握电子封装技术的实际操作技能。

产学研结合：本专业与多家知名企业合作，建立产学研一体化培养模式，为学生提供前沿技术培训和就业机会。

师资力量：专业拥有一支经验丰富的师资队伍，教授、副教授等高级职称教师占比高，能够为学生提供高质量的教学服务。

本专业课程设置合理，主要包括以下几类：

基础课程：高等数学、线性代数、概率论与数理统计、大学物理、英语等。

专业基础课程：模拟电子技术、数字电子技术、电路理论、信号与系统、微机原理与接口技术等。

专业核心课程：半导体物理与器件、微电子学、电子封装材料、电子封装工艺、电子封装可靠性等。

毕业生可在以下领域从事相关工作：

设计研发：从事电子封装设计、研发工作，参与新型封装技术的研究与开发。

生产制造：在电子封装生产企业从事封装工艺、质量控制等工作。

检测维护：在电子封装检测机构、维护部门从事产品检测、故障诊断与维护工作。

集成电路封装：随着集成电路产业的快速发展，集成电路封装技术人才需求量大，本专业毕业生可从事相关设计、研发工作。

新型封装技术：随着科技的发展，新型封装技术如三维封装、异构集成等将成为未来发展趋势，本专业毕业生可在此领域发挥专业优势。

封装材料研发：随着封装技术的不断进步，对封装材料的需求日益增长，本专业毕业生可从事封装材料的研究与开发工作。

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