和amd合作的上市公司

亲，您好，和amd合作的上市公司有：通富微电、一博科技、奥士康、胜宏科技、芯原股份、亿道信息、中电港、金海通、智微智能、中化岩土、华体科技。【摘要】

和amd合作的上市公司【提问】

亲，您好，和amd合作的上市公司有：通富微电、一博科技、奥士康、胜宏科技、芯原股份、亿道信息、中电港、金海通、智微智能、中化岩土、华体科技。【回答】

通富微电（AMD概念A股相关上市公司）半导体质量控制设备+中科系+次新股1、公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。2、公司产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。3、公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。4、2022年实现营业收入5.09亿元，同比增长41.00%；归母净利润0.12亿元。【回答】

一博科技（AMD概念A股相关上市公司）Marvell/AMD合作+PCB设计龙头+PCBA制造1、2023年5月30日晚披露股票交易异常波动的公告，公司未直接向英伟达公司供货，不存在相关收入；英伟达公司的业绩情况，与公司的业绩并无相关影响。2、2023年5月25日，美股迈威尔Marvell暴涨32%，Marvell预估2024会计年度AI相关产品（网络连接产品、新兴云端优化芯片平台）营收至少较2023年度呈现倍增、并在未来几年持续迅速成长。2023年5月25日公司互动表示，公司已与Intel、AMD、Marvell合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。3、公司为PCB设计领域的龙头，在高速、高密PCB设计领域，大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术等领域有深入的研究应用经验和优势。4、公司具备年均11,000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制等多个领域。5、公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gb【回答】

奥士康（AMD概念A股相关上市公司）英伟达合作+AI服务器+6G+印制电路板1、公司2023年5月25日午后盘中互动易平台回复称：有通过供应链体系向英伟达提供PCB系列产品，目前也正在积极参与其新产品的打样和测试工作。2、公司在服务器PCB领域布局较早，战略性布局了AI服务器和数据中心业务，在服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS（公有云份额全球第一）供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品，同时公司也是中兴、新华三、浪潮等公司供应商。3、公司于2022年进入英特尔和AMD新一代服务器供应商邀请目录，正通过其各种产品的指标测试；英特尔方面导入的Eaglestream/Birchstream产品已小批量试产。公司AI服务器类主要客户有惠普、字节跳动等。【回答】

胜宏科技（AMD概念A股相关上市公司）英伟达供货商+印制电路板+汽车电子1、公司是英伟达核心供应链企业和全球该领域龙头，全面配套英伟达全系产品，还与AMD、国产CPU企业深度合作。公司现已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，可完全满足客户对高端PCB产品的需求。2、公司主营业务为新型电子器件（印制电路板）的研究开发、生产和销售，外销占比62.22%。3、公司拥有省级工程技术研发中心，主要产品有高端多层板、HDI板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、5G新基建、大数据中心等领域。4、miniLED为公司重要下游应用领域，下游产品包括平板电脑、车载显示等。【回答】

芯原股份（AMD概念A股相关上市公司）半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI1、23年4月3日网传董事长演讲内容称，公司半导体IP授权业务收入全球第七，中国第一；半导体IP销售收入业务全球第六，IP数量种类全球第二。2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展5nmChiplet项目的合作，基于Arm的CPUIPChiplet已进入芯片设计阶段，而NPUIPChiplet已进入芯片设计及实现阶段。3、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。4、公司最新一代的NPUIP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等【回答】

亿道信息（AMD概念A股相关上市公司）消费电子ODM+笔记本/三防类电子+次新股1、23年2月15日互动表示，亿境虚拟现实主要专注在VR、AR及MR类的产品研发，生产及销售。具体产品有VR一体机，AR眼镜和独立运算单元等。2、公司是一家以ODM为模式，专业从事笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，为全球范围内的消费类电子产品（占收入比91%）以及行业三防类电子产品（占收入比9%）品牌商、系统集成商等客户提供定制化的产品方案设计、采购管理、生产制造等全流程服务。产品形态主要分为整机、主板(PCBA)以及散装套料(CKD)。3、公司是中国大陆少数具备规模化生产能力的消费电子ODM厂商之一，两类产品共享合作关系网，产品已销往中国香港、德国、法国、巴西等全球80多个国家和地区，公司客户包括Medion、TCL、宏碁、HMD(诺基亚授权品牌)、传音等知名客户的认可。4、公司预计2022年收入为27.35至30.65亿元。【回答】

中电港（AMD概念A股相关上市公司）电子元器件综合服务提供商+央企+次新股1、公司是行业知名的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，已发展为涵盖电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供商。2、公司是国内第一大电子元器件分销商，拥有较好的授权资源优势，已获得包括高通、超威、恩智浦、美光亚德诺、瑞萨、英伟达以及紫光展锐、长江存储、华大半导体、澜起等126条国内外知名品牌授权产品线。3、公司客户包括消费电子领域的小米、传音、创维、美的、通讯系统领域的中兴通讯、移远通信，工业电子领域的浙江中控、雷赛智能，计算机领域的华硕，汽车电子领域的比亚迪、华阳集团，电子制造领域的富士康等。4、公司最终实控人为国资委。【回答】

金海通（AMD概念A股相关上市公司）芯片测试设备+次新股1、23年4月6日互动易回复，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）等封装形式的芯片。2、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。3、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。【回答】