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一部手机是如何生产出来的(上篇)

发表时间:2024-07-09 13:10:39 来源:网友投稿

其实不管是动辄万元的高端vertu手机,还是风靡世界的iPHONE4 ,或是价值数百元的简单的直板手机,都是由三大件和部分附件组成。手机三大件就是主板,显示屏(LCD) ,摄像头(Camera)构成,附件包括了手机外壳,按键,听筒,喇叭,电池,充电器等。因为三大件占据了手机成本的大头,而且价格波动很大,所以单独列出以示重要。更有甚在有些手机厂家的采购部门也是把三大件采购单列出来的。 手机开发流程一般为 :产品定义、产品立项、产品试产、产品量产测试、产品上市等几个步骤。其中产品定义这个环节最为关键,其可细分为市场调查,产品评估等几个具体步骤。 首先某手机公司根据市场调研等方式得出大概具备某些功能的手机应该是未来市场即将热销的。这种调研来自消费者市场调研报告,行业动态,新通讯技术出现,甚至是老板的灵感(据说,当时乔布斯是在某下雨天,在OFFICE看着窗外的时候,透过玻璃窗,灵感一闪,觉得发明一款能在玻璃上写字的手机一定很COOL!于是IPHONE诞生了)。然后产品部把相关功能进行细化,得出一个具备各种功能的手机概念,这就叫做产品定义(比如,一款能收听MP3、FM ,双摄像头,带蓝牙,双卡双待,大喇叭, 1500毫安容量电池的 3.5 寸触摸屏的全塑胶材质直板手机,暂定内部型号为H1)产品定义中最关键的是选择可以满足功能需要的何种类型的手机芯片。自从联发科MTK的TRUN-KEY的模式出来后,手机芯片就被高度集成在手机主板里面了。手机芯片公司有很多,联发科是其中代表之一,不展开分析了。手机主板也就按照手机芯片性能的不同加以区分,同时也凭空催生了一个细分行业----手机方案公司(也叫IDH--IndependentDesignHouse)。 IDH就是把不同手机芯片进行功能组合,然后把各种功能芯片通过电路印刷方式集成到一块具有绝缘隔热材质上(该材质就是PCB, 如果上面集成芯片,就称为PCBA) 。这就是在上文中提到的大家插卡看到的手机主板,于是, IDH也有个俗称,即卖主板的公司。这类配套公司出现方便了手机厂商,加快了手机生产周期。通常品牌手机厂商有三个选择,第一要求IDH按照其产品定义,设计出专门的PCBA ,这就叫做定制板;第二是按需来找出IDH现成的已经设计出来的主板来匹配。这种就称为公板。当然实力更强的手机厂商,可以不理会IDH ,自己根据产品定义,来购买手机芯片,来制作PCBA ,这就是第三种自研的选择。 产品定义清晰明确后,就要进入产品立项环节了。当然这个环节里,就是把概念中的产品变为现实产品,第一步就是ID设计了,通俗说就是画出一个合适的产品外观来满足该功能。在做产品定义时候,大概ID其实应该也有了。到了立项环节,就要具体化,明确化。因为一个好的产品外观,往往会和产品的功能发生一定的冲动。比如说目前手机都是向超薄方向发展,向金属质感发展,因为这样的手机受到大众的青睐, MOTOV3开启了这一设计理念的先河。但是太薄,或金属太多,就会导致产品的射频信号出现问题。IPhone4就是出现“信号门”事件。可见一流顶级的手机公司都无法解决这个悖论的难题。对其他厂商就更有挑战了。在这个环节也催生了一个新的行业---手机设计公司,这类公司往往由一些具备天才灵感,兼有独特审美情趣的工程师构成。他们手下会画出一张张精美的独一无二的概念手机产品来。第二步是MD设计,也就是手机内部结构设计了。这类工作和ID工作不能分开的。手机结构的科学合理能更好的保证最初的ID创意得以顺利实现。当然这类工作也给了那些设计公司来完成。

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