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给电子元器件做测试都应该做哪些测试

发表时间:2024-07-12 07:49:37 来源:网友投稿

常规测试--主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;

可靠性测试--主要测试电子元器件的寿命和环境试验;

DPA分析--主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。

常规测试:根据器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。

可靠性测试:根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验,如三极管,要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验;

DPA分析:如三极管,主要手段有X光监控内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。

不同和器件有不同的测试方法,主要根据规格书和使用要求,如果自己分司有企业标准或作业指导书要就按标准进行便可!

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