FPC在焊接前为什么要烘烤
发表时间：2024-07-27 21:06:55
来源：网友投稿
FPC（柔性印刷电路板）在焊接前需要进行烘烤的原因主要有以下几点：
1. 去除水分：FPC在制造和存储过程中可能会吸湿，水分会影响焊接质量和电路性能。通过烘烤可以将FPC中的水分蒸发掉，提高焊接质量。
2. 预防氧化：FPC表面有可能出现氧化物，这会影响焊接过程中焊锡的湿润性和粘附性。烘烤可以去除氧化物，提高焊接质量。
3. 消除挥发物：在FPC的制造过程中使用的胶黏剂、防护膜等材料中可能含有挥发性物质，焊接过程中这些物质可能会挥发出来，影响焊接质量。通过烘烤可以将这些挥发物事先挥发掉，避免影响焊接。
4. 改善疲劳特性：FPC是柔性的，焊接时受到热膨胀和收缩的影响，容易导致疲劳、损坏。通过烘烤可以改善FPC的疲劳特性，提高其耐用性。总之烘烤对于保障焊接质量、提高电路性能以及改善FPC的耐久性非常重要。
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