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imc层厚度标准

发表时间:2024-07-27 22:39:01 来源:网友投稿

IMC的平均厚度在1~4um,且最低值不低于0.5um是比较良性的合金层。太薄的合金层(<0.5um)焊点可能呈冷焊状,强度不足,而太厚时(>

4um)结构疏松,合金层硬度增加,失去弹性发脆,强度变小。

IMC厚度会根据Sn基焊料结合的金属界面不同有所不同,根据业内实践数据,常见Sn-Cu和Sn-Ni的合金层的最宜厚度如下:

① Sn-Cu合金层的厚度控制在1~4um;

② Sn-Ni合金层的厚度控制在1~2um。

这两种IMC合金层存在差异的原因主要是扩散能的差异所致,Sn对Cu的扩散活化能为45Kcal/mol,而Sn对Ni的扩散活化能为65.5Kcal/mol。

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