电镀封孔剂原理

发表时间：2024-07-27 22:46:51 来源：网友投稿

一)常温封孔机理常温封孔基于吸附阻化原理，主要是金属的水解沉积作用，根据其组分不同，还有水化作用和生化学转化膜等协同效应，是三个作用的综合结果。

(1)水化作用。常温下氧化膜与水生成亚稳态的水化产物(1一Al：O。·3H。O)，常温封闭剂中加有促进水化反应的物质，如Ni2+、Cr3+、C02+、Zr4+等，可加速水化作用。

(2)金属盐的水解作用。这是主反应常温封孔中大都采用Ni—F或Ni—c0—F系。F-离子特性吸附在膜壁上，中和了阳极氧化膜的正电荷使之带负电位，有利于金属离子向膜孔中扩散，另外F-与膜反应又生成0H-，与扩散进入膜孔的Ni2+结合，生成氢氧化物面沉积于膜孔中堵塞孔隙。

(3)形成铝的化学转化膜。铝氧化膜与封孔剂作用发生微溶，生成的铝离子与封孔剂的

某些成分作用(如极性分子)生成有保护性的化学转化膜。

(二)常温封孔工艺

1．常温封孔的工艺规范(见表9—3—29)

2．常温封闭剂的化学组成

市面上售的封闭剂的化学组成都是不公开的专利品，一般主成分为Ni—F、Ni—c0—F。为使功能更为全面，还必须加入其他助剂，如极性溶剂、络合剂、缓冲剂、粉霜抑制剂以及表面活性剂等进行复配。

3．成分和工艺参数的影响

(1)镍和氟镍离子是封闭主剂，而氟离子是封闭促进剂。膜孔封闭质量的优劣主要取决于进入膜孔中的镍含量，镍大于7mg／dm2)以上，封闭质量才好。

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