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合路器内部结构

发表时间：2024-07-28 00:30:35 来源：网友投稿

合路器结构分为两种

1、腔体合路器：与腔体双工器原理一样，端口之间最小间隔目前做到150KHz（腔体双工器400兆是10MHz间隔、150兆是5.7MHz间隔）。其优点是插入损耗小，承受功率大，频率之间间隔越大越容易起到合路作用。所以目前间隔最小只能做到150KHz。缺点是频点间隔大，功率越大温度升高频率容易飘移，价格贵，只能个别订制无法大批量生产周期较长。

2、宽带合路器：用3dB电桥器件来做，原理是当电桥的两个输入端口分别接两个或以上同频段的载波进行合路的时候，可以只使用一个输出端口，另外一个输出端口用匹配负载堵上。在这种情况下，电桥的功能就像一个合路器的功能。但输出端口的两路信号的功率都会损失3dB。其优点是频率之间间隔做到很小，最小可以做到6.25KHz，外置散热效果好，成本低，可大批量生产。缺点是插入损耗大。即：二合路损耗3dB（不含连接线及接头损耗）。

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