当前位置:新励学网 > 秒知问答 > fpc曝光原理

fpc曝光原理

发表时间:2024-07-28 00:38:07 来源:网友投稿

FPC软板工艺中曝光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面,通常采用感光法进行,曝光完成后,FPC软板的线路就基本成型了,干膜能使影像转移,还能在蚀刻过程中保护线路。PI蚀刻是指在一定的温度条件下,蚀刻药液经过喷头均匀喷洒到铜箔的表面,与铜发生氧化还原反应,再经过脱膜处理后形成线路。开孔的目的是为了形成原件导体线路和形成层间的互连线路,开孔工艺常用于双层FPC上下两层的导通连接。

FPC软板的性能指标除了使用寿命、可靠性能和环境性能之外,对于FPC的性能测试还包含耐折性、耐挠曲性、耐热性、耐溶剂性、可焊性、剥离性能等等。

免责声明:本站发布的教育资讯(图片、视频和文字)以本站原创、转载和分享为主,文章观点不代表本网站立场。

如果本文侵犯了您的权益,请联系底部站长邮箱进行举报反馈,一经查实,我们将在第一时间处理,感谢您对本站的关注!