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流焊的特征

发表时间:2024-07-28 00:40:48 来源:网友投稿

(1)流焊工艺不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同,有时会施加给器件较大的热应力。

(2)仅在需要部位施放焊料,能控制焊料施放量、避免桥接等缺陷的产生。

(3)当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,就能自动校正偏离,使元器件固定在正常位置。

(4)可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上,采用不同焊接工艺进行焊接。

(5)焊料中一般不会混人不纯物。使用焊膏时能正确地保持焊料的组成。

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