bga芯片常见不良现象
发表时间：2024-07-28 00:56:05
来源：网友投稿
常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。
（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。
吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。
吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。
（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。
冷焊诊断：焊接时热量不足，振动造成焊点裸露。
冷焊处理：调整温度曲线，冷却过程中，减少振动。
（3）结晶破裂：焊点表面呈现玻璃裂痕状态。
结晶破裂诊断：使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。
结晶破裂处理：在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。
（4）偏移：BGA焊点与PCB焊垫错位。
偏移诊断：贴片不准，输送振动。
偏移诊断：加强贴片机的维护与保养，提高贴片精准度，减小振动误差。
（5）桥接：焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。
桥接诊断：锡膏、锡球塌陷，印刷不良。
桥接处理：调整温度曲线，减小回流气压，提高印刷品质。
（6）溅锡：在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
溅锡诊断：锡膏品质不佳，升温太快。
溅锡处理：检查锡膏的储存时间及条件，按要求选用合适的锡膏，调整温度曲线。
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