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万通焊接多层多道焊方法

发表时间:2024-07-28 00:59:16 来源:网友投稿

万通焊接是一种多层多道焊接方法,通常用于厚板焊接。它包括以下步骤:

准备焊缝:清洁和准备要焊接的表面,确保没有油脂、氧化物或污垢。

打底焊:进行首道焊缝,通常使用低氢电极或焊丝,焊接到基材上。

堆焊:在底部焊道之上逐层堆焊,每次堆焊一层。选择适当的焊接参数和填充材料。

间隔焊:每层堆焊之间需要适当的间隔时间,以控制焊缝的温度和避免热应力。

夹持和热处理:对于厚板,可能需要使用夹具或夹具来控制热变形。热处理可减轻残余应力。

检验和终端焊:完成所有堆焊后,进行焊缝检验。

然后进行终端焊,将最后一道焊道加到焊缝上。

表面处理:修整焊缝,确保其平整并达到规定的要求。

万通焊接需要严格的工艺控制和焊工技能,以确保高质量的焊接。根据具体应用和材料,可能需要调整参数和使用合适的焊材。

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