pcb防焊烤低温和烤高温的区别
发表时间：2024-07-28 01:01:20
来源：网友投稿
1. 区别2. PCB防焊烤低温和烤高温的区别在于烤温的不同。烤低温一般指的是在较低的温度下进行焊接，一般在150℃以下；而烤高温则是在较高的温度下进行焊接，一般在200℃以上。
3. PCB防焊烤低温和烤高温的选择取决于焊接的要求和所使用的焊接材料。烤低温一般适用于对焊接温度敏感的元器件，如温度敏感的电子元件；而烤高温则适用于需要更强的焊接强度和可靠性的情况，如焊接大功率元器件或需要耐高温环境的电子元件。
另外烤高温还可以提高焊接速度和效率。所以在选择烤温时需要根据具体的焊接要求和材料特性进行判断。
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