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fcbga封装是什么

发表时间：2024-07-28 02:00:23 来源：网友投稿

是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。

FCBGA有机基板的基础——build-up（积层）基板技术，最初诞生时被IBM应用于笔记本电脑，以作为板级封装基板，在较小的空间内承载大量电子元器件。由于FCBGA封装基板具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点，其加工难度远大于FCCSP封装基板。

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