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pcb铜箔剥离强度测试标准

发表时间:2024-07-28 02:21:11 来源:网友投稿

关于这个问题,PCB铜箔剥离强度测试的标准一般参考以下两个国际标准:

1. IPC-TM-650 Test Method 2.4.8.1 - Peel Strength of Metal Foil

这个标准由国际电子协会(IPC)制定,用于测试电路板铜箔的剥离强度。该标准描述了测试方法和设备,并规定了测试样品的尺寸和测试条件。

2. ASTM B533 - Standard Test Method for Peel Strength of Metal Electroplated Plastics

这个标准由美国材料和试验协会(ASTM)制定,用于测试金属电镀塑料的剥离强度。该标准提供了测试方法和设备的详细说明,以及测试样品的尺寸和测试条件。

这些标准可以在相关机构的网站或标准出版商处获取。在进行测试时,应参考适用的标准并按照其规定进行测试,以确保测试结果的准确性和可比性。

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