pcb介厚量测标准
发表时间：2024-07-28 02:28:23
来源：网友投稿
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）介厚量测标准主要包括以下几个方面：
1. 厚度测量：常用的厚度测量方法包括卡尺、千分尺、微米计等。
2. 表面质量：表面质量包括平整度、光洁度、毛刺、裂纹等。常用的表面质量测试方法包括目视观察、表面粗糙度测试仪等。
3. 尺寸精度：尺寸精度包括长度、宽度、厚度等。常用的尺寸精度测试方法包括千分尺、显微镜等。
4. 形状精度：形状精度包括圆度、直线度、平面度等。常用的形状精度测试方法包括三坐标测量机、光学投影仪等。
5. 物理性能：物理性能包括介电常数、介电损耗、介电强度等。常用的物理性能测试方法包括介电常数计、介电损耗测试仪等。
需要注意的是，不同的PCB制造工艺和要求可能会有所不同，所以介厚量测标准可能会因制造工艺和要求而有所不同。在进行介厚量测时，应根据具体的PCB要求和制造工艺选择合适的标准和方法。
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