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表面组装技术和通孔插装技术的根本区别是什么

发表时间:2024-07-28 03:57:17 来源:网友投稿

1、元器件:表面组装技术元器件体积小、无引进或者短引脚,普通插装技术元器件通常体积大、长引进。

2、电路板(PCB):表面组装技术电路板可为多层板,普通插装技术通常用单层板。

3、电路:表面组装技术电路和元器件在同一面电路板,普通插装技术电路和元器件不在同一面。

4、焊接方式:表面组装技术焊接采用回流焊,普通插装技术焊接采用波峰焊。

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