真空电镀技术基本原理及详解
发表时间：2024-07-28 04:02:10
来源：网友投稿
用于在物体表面形成金属膜或其他涂层。其基本原理如下：
真空环境：真空电镀技术通过将待镀物放置在真空室中，通过抽取大部分或全部的气体，创造出接近真空的环境。这样做的目的是在减少碰撞和反应的条件下进行涂层形成，以提高涂层的纯度和均匀性。
材料蒸发：在真空环境中，使用电子束加热、电阻加热或电弧放电等方法，将所需镀层材料源（即目标材料）加热至其蒸气压能够达到合适水平。随后该材料开始蒸发，释放出原子或分子形成蒸汽。
沉积过程：蒸发的金属原子或分子会扩散到待镀物表面，并沉积在其上。这一沉积过程在待镀物表面发生，形成一层金属膜。沉积速率受多种因素影响，包括材料蒸发速率、物体与蒸发源之间的距离和角度等。
表面反应：在沉积过程中，沉积物与表面发生一系列化学反应，以确保涂层与基材之间有良好的附着力。这些反应通常需要特定的工艺条件和气氛控制，以获得所需的性能和结构。
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