fan in和fan out封装的区别
发表时间：2024-07-28 04:44:28
来源：网友投稿
Fan in和Fan out都是与模块化设计有关的概念，它们描述的是模块内和模块间的依赖关系。
Fan in指的是一个模块被其他模块所依赖的数量，也就是模块接收的输入量。如果一个模块的Fan in很高，说明这个模块的功能很重要，其他模块都需要它来提供一些服务或数据。高Fan in的模块通常是核心模块或库模块。
Fan out指的是一个模块依赖其他模块的数量，也就是模块输出的数量。如果一个模块的Fan out很高，说明这个模块的功能很复杂，需要依赖很多其他模块来实现。高Fan out的模块通常是业务逻辑模块或控制模块。
封装是面向对象编程中的一个重要概念，它将数据和操作封装在一个对象中，通过接口对外提供服务。在封装的过程中，我们通常会考虑如何将模块内的依赖关系最小化，以降低模块之间的耦合度。所以封装的目标是减少Fan out，同时增加Fan in。这样可以提高模块的可重用性和扩展性，同时降低维护成本。
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