lmd是什么工艺
发表时间：2024-07-28 04:49:57
来源：网友投稿
lmd是由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成的。下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。
工艺流程主要包含4个子流程：LCM加工工艺（LCM process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）。
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