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FccL覆铜板与CCL覆铜板有哪些区别

发表时间：2024-07-28 04:51:29 来源：网友投稿

FCC为Flexible Copper Clad（非刚性铜箔覆盖材料），CCL为Copper Clad Laminate（铜箔覆盖层），FCC和CCL这两种覆铜板都是印制电路板(PCB)中所使用的材料，它们的主要区别在于以下几个方面：

1.材料的用途不同:FCC的主要用途是用于柔性电路板（FPC）的制造，如手机内部的连接线，而CCL用于刚性电路板（RPCB）制造。

2. 算厚度的方式不同：FCCL的厚度以OZ表示铜箔重量，而CCL的厚度通常使用公制厚度单位，如微米。

3. 铜箔厚度方面不同：FCCL中的铜箔厚度范围通常较小，一般在0.5到3 OZ之间，而CCL的铜箔厚度一般在1 OZ以上，根据需要也可以生产出更厚的铜箔。

4. 灵活性不同：由于FCC L使用的基材软性好，可以在底片或弯曲的表面上生产弯曲、转角和柔性线路板，而CCL使用的基材刚性较好，不能生产类似FCC的弯曲和转角电路板。

总体而言FCC和CCL的区别在于用途、厚度计算方式、铜箔厚度和灵活性。

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