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fpc高温封孔是什么工艺

发表时间:2024-07-28 05:46:21 来源:网友投稿

FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。

多层 FPC 线路板

应用:移动电话

着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度 . 可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。

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