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BGA零件的封装材质是什么

发表时间：2024-07-28 13:39:53 来源：网友投稿

BGA（Ball Grid Array）零件的封装材质通常是塑料或陶瓷。塑料BGA（PBGA）使用热塑性树脂作为封装材料，具有较低的成本和较好的电气绝缘性能。

陶瓷BGA（CBGA）使用陶瓷作为封装材料，具有较高的耐热性和机械强度，适用于高温环境和高可靠性要求的应用。封装材质的选择取决于应用需求和成本考虑。

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