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bump out在半导体中的意思

发表时间：2024-07-28 15:08:47 来源：网友投稿

在半导体领域，"bump out"通常指的是一种封装技术，用于将芯片与其他组件（如封装基板或其他芯片）连接起来。这种技术使用微小的金属球（称为"bumps"）作为连接介质，通过焊接或压力连接的方式将芯片与其他组件连接在一起。这些金属球通常由导电材料（如锡、铅或金）制成，它们被放置在芯片的引脚上或其他需要连接的区域上。通过热压或其他适当的工艺，这些金属球与目标组件上的相应引脚或区域建立电气连接。使用"bump out"技术可以实现高密度的连接，提供更好的电气性能和可靠性。这种封装技术在现代半导体芯片中广泛应用，特别是在多芯片模块、三维封装和高集成度应用中。

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