FPC软性线路板需要做哪些可靠性测试
发表时间：2024-07-29 10:11:31
来源：网友投稿
FPC检测主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品；
FPC软性线路板需要做的测试
1.热应力测试：目的是验证FPC板材之耐热性。
2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。
3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。
4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。
5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。
6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能
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