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fpc热应力测试条件

发表时间:2024-07-29 10:11:31 来源:网友投稿

FPC软性线路板需要做的测试

1.热应力测试:目的是验证FPC板材之耐热性。

2.半田付着性测试:目的是验证FPC板材吃锡是否良好。

3.环境测试(冷热冲击):目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。

4.电镀密着测试:目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。

5.环境测试(高温高湿):是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。

6.绕折测试:目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能。

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