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为什么磁控溅射要通氩气

发表时间:2024-07-29 12:29:55 来源:网友投稿

在磁控溅射过程中,通入氩气的主要原因是为了产生等离子体。氩气是一种常用的惰性气体,它在磁控溅射过程中扮演了关键角色。

以下是通入氩气的主要原因:

1. 产生等离子体:在磁控溅射中,真空室内施加高电压,使氩气电离形成氩等离子体。氩等离子体中的离子与靶材表面发生碰撞,从而实现溅射过程。

2. 惰性气体:氩气是一种惰性气体,不易与其他物质发生化学反应,这使得它在磁控溅射过程中不会对靶材或沉积薄膜产生化学影响,保证了薄膜的纯度。

3. 清洁靶材表面:氩离子与靶材表面发生碰撞时,会将靶材表面的杂质或氧化物去除,有助于提高薄膜的质量。

4. 提高溅射率:氩气在真空室中产生的氩离子有助于提高溅射过程的效率,从而提高薄膜沉积的速率。

5. 控制气氛:氩气在磁控溅射真空室中可以稀释其他残余气体,有助于维持稳定的工作气氛。

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