腐蚀箔与化成箔有什么区别
发表时间:2024-07-29 12:36:02
来源:网友投稿
腐蚀箔和化成箔是两种不同的加工方法,用于制作印刷电路板等电子元器件。
腐蚀箔是一种制作电路板的方法,它使用光敏感的涂层将所需电路的图案印在铜箔上,然后通过在涂层上加入化学物质(例如酸)来去除未曝光的部分,最终得到所需的电路图案。
化成箔是另一种制作电路板的方法,它使用相似的光敏感涂层印刷电路图案,然后通过电化学方法在涂层上沉积铜层。然后再使用化学物质溶解掉剩余未曝光的涂层,留下所需的电路图案。
所以这两种方法的主要区别在于箔的制备方式和加工过程。
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