ic封装工艺流程

发表时间：2024-07-29 12:36:55 来源：网友投稿

1、IC封装的基本原理

一方面集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

同时芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中，在加载、引线键合和塑料固化之前进行等离子清洗处理，可以有效去除这些污染物。

2、IC包装工艺流程

只有在IC封装过程中进行封装，才能成为终端产品并投入实际应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过不断发展，发生了很大变化。

前端流程可分为以下步骤：

（1）贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片；

（2）划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；

（3）芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；

（4）键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；

（5）封装：封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏；

（6）后固化：固化塑料包装材料，使其具有足够的硬度和强度，以经历整个包装过程。

集成电路封装过程中的污染物是影响其发展的重要因素，如何解决这些问题一直困扰着人们。在线等离子清洗技术是一种没有环境污染的干洗方法，可有效解决这个问题。

等离子清洗设备是运用等离子体对样片表面进行活化处理，将样品表面的污染物去除，还可提高其表面性能，提升产品质量。

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