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芯片有多大

发表时间:2024-07-29 13:03:50 来源:网友投稿

芯片大小取决于需求、架构、功能、封装和工艺。一般常见的有100-200平方毫米不等。

CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:

1. 14,已经相当接近1:

1、的理想情况,绝对尺寸也仅有32mm2,约为BGA的1/3,仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数,使组装密度进一步提高,可以说CSP是缩小了的BGA。

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