半导体八大工艺简写
发表时间:2024-07-29 13:04:00
来源:网友投稿
以下是半导体制造中常见的八大工艺简写:
1. FEOL:前端工艺 (Front End of Line)
2. BEOL:后端工艺 (Back End of Line)
3. PVD:物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition)
4. CVD:化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition)
5. CMP:化学机械抛光 (Chemical Mechanical Polishing)
6. litho:光刻 (Lithography)
7. Etch:刻蚀 (Etching)
8. Anneal:退火 (Annealing)
这些工艺是在半导体制造中非常重要的步骤,用于构建和连接电路元件。
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