rdl工艺流程
发表时间：2024-07-29 13:28:35
来源：网友投稿
RDL工艺流程是制造电路板上的电路连接线的一种工艺。该工艺可以分为以下几个步骤：
1. 选用PCB制造材料，通过镀铜、影像制程形成线路图案；
2. 电镀覆盖一层金属（如铜）形成线路结构，然后使用光罩形成pads和vias（需要与其他层进行连接）；
3. 制作保护层，以避免电解或後续制程对线路造成损害；
4. 化学镀铜，形成芯片衔接线时所需的U型构造；
5. 经过晶须和可靠性测试后，进行喷锡或喷铂等覆盖物的覆盖，使芯片更加稳定。可以说RDL工艺流程是一种复杂的制造工艺，它需要制造商有着很高的技能和经验。
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