熔壳特征
发表时间：2024-07-29 14:44:17
来源：网友投稿
熔壳是指在半导体封装中所使用的一种密封材料，通常是由环氧树脂、玻璃粉等材料组成，具有以下特征：
1. 高粘度：熔点特别高的树脂材料，难以涂覆到半导体芯片表面，而熔壳可以通过加热变成液体，然后通过涂敷、滴落等方式加以施加，可以将封装芯片与基板牢固地粘合在一起。
2. 密封性能好：熔壳有很强的粘合力和密封性，不会被氧化或腐蚀，能够充分保护半导体芯片内部不受到湿气和污染物的影响。
3. 绝缘性能好：熔壳是一种化学稳定材料，能够在高温下保持高强度的绝缘性，防止芯片发生漏电或热损失现象。
4. 耐高温性能好：熔壳在高温下不会发生熔化、变形或烟雾，可以承受高温下的热应力和机械应力的作用，从而保护内部芯片的稳定运行。
总之熔壳是一种具有高粘性、良好的密封性、绝缘性能好、耐高温性能好及化学稳定性的密封材料，是半导体行业中常用的一种封装材料。
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