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BGA是什么意思

发表时间：2024-07-29 21:08:28 来源：网友投稿

BGA全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），是一种IC芯片的封装型式。

BGA的优势在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封装型式对比，有更大的引脚密度，能在更小的PCB面积上，做出更多的引脚，完成小型化、轻型化。同时由于小型化，高密度导致的高效率，成本很低。可以说几乎所有IC都可以使用BGA封装，除非有更便宜的选择。

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