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csp板是什么板

发表时间：2024-07-30 02:32:35 来源：网友投稿

指的是CSP封装基板。

CSP封装是在BGA基础上发展起来的，是BGA封装进一步小型化、薄型化的结果，是20世纪90年代推出的一种新的超小型封装技术，CSP是指封装面积不大于芯片尺寸1.2倍的封装，其外引线为小凸点或焊盘，既可四周引线，也可以底面上阵列式布线，引脚间距为0.5mm、0.75mm、1.0mtn。通常把CSP分为四种类型：即刚性基片类、柔性电路垫片类、引线框架类和芯片级组装类。CSP大大节约了印制电路板的表面积，具有尺寸小、成本低、功耗低等特点。

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