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半导体后道工艺是什么意思

发表时间：2024-07-30 04:23:20 来源：网友投稿

半导体后道工艺是指封装工艺，一般有20多道工序，首先清洗晶圆片，粘芯片，压焊（各管腿用很细的铜丝或者金丝焊接），塑封，测试，包装。

半导体分为前道和后道工艺。前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。

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