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cowos封装技术啥意思

发表时间：2024-07-30 06:47:53 来源：网友投稿

Cowos封装技术是一种先进的集成电路封装技术，它是Chip-on-Wafer-on-Substrate的缩写。它的主要原理是将多个芯片直接封装在同一块硅片上，然后将整个硅片封装在基板上。

这种封装技术可以实现高度集成和高性能的芯片设计，同时减小了封装尺寸和功耗。

Cowos封装技术还可以提高芯片的可靠性和散热性能，同时降低生产成本。它在移动设备、通信、计算机和汽车等领域具有广泛的应用前景。

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