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abf载板与ic载板区别

发表时间：2024-07-30 16:19:48 来源：网友投稿

ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。

ABF基材匹配半导体先进制程，以满足其细线路、细线宽的要求。目前ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。高性能计算应用以及PC、处理器等芯片，都对FC-BGA封装存在需求。据悉苹果公司自研的M1芯片就采用了FC-BGA封装，其ABF载板由三星电机供应。IC载板是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料，主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。从封装材料成本看，高端倒装芯片类IC载板的成本占比高达70%~80%，已经成为封装工艺价值最高的材料。

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