pcb残铜率计算方法
发表时间:2024-07-31 17:41:56
来源:网友投稿
是指在制造PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)过程中,为了评估焊接和蚀刻的质量,需要计算出残铜率。
残铜率是指PCB表面的铜皮与印制线路板原始铜子层之间的比例。计算残铜率的方法如下:. 首先在待测试的PCB表面选择一个代表性区域。
2. 用金刚石划线笔在该区域的表面划2条成十交叉的线。
3. 在水平显微镜下观察并计算划线处残留的铜皮面积。
4. 在同一区域划一条穿过印制线路板的线,计算出该线的长度。
5. 将划线处残存铜皮面积除线的长度,得到残铜率。残铜率的计算可用以下公式表示:残铜率 = (划线处残存铜皮面积/线的长度) * %通过计算残铜率可以评估PCB制造过程中的蚀刻和焊接质量,提高产品的质量。
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