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fccsp封装工艺流程

发表时间：2024-07-31 22:02:40 来源：网友投稿

FCCSP封装工艺流程是一个常用于集成电路封装的技术。

FCCSP是Flip Chip Chip Size Package的缩写，即翻转芯片尺寸封装。它主要通过将芯片直接翻转后与基板连接，而不需要使用线缆或焊线来进行连接。采用FCCSP封装工艺可以实现更高的封装密度和更短的信号传输距离，从而提高芯片的性能和可靠性。该工艺流程首先需要将芯片进行BGA封装，并在基板上形成焊盘阵列；然后将芯片翻转并粘贴在焊盘阵列上，通过金属球或电镀层与基板焊接。最后进行测试和封装。总体来说FCCSP封装工艺流程能够提供更好的电性能、更小的封装尺寸和更高密度的连接，适用于高速运算、高密度封装和高频率应用的集成电路。

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