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半导体热敏电阻工艺介绍

发表时间：2024-08-01 00:49:04 来源：网友投稿

如下：材料选取：半导体热敏电阻材料通常选用金属氧化物、半导体材料等，具有良好的热敏特性和稳定性。

成型：将所选材料制成所需形状，通常采用注塑成型或压制成型。烧结：将成型后的材料进行高温烧结，使其形成晶粒结构，提高材料的热敏灵敏度。焊接：将热敏电阻连接到引线上，通常采用焊锡或者焊盘连接。测试：对制成的热敏电阻进行性能测试，主要包括电阻值、温度系数、响应时间、稳定性等测试。

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