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pcb沉铜工艺流程讲解

发表时间：2024-08-02 10:27:30 来源：网友投稿

pcb沉铜工艺流程如下：

1、开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。

2、钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。

3、沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

4、图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。

5、图形电镀让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。

6、退膜用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。

7、蚀刻用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。

8、绿油把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

9、丝印字符把需要的文字和信息印在板上。10、表面处理因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。11、成型让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。12、测试检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。13、终检对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。

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